Рентгенологическое исследование – этонеразрушающий контрольметод, который не повреждает сам объект и широко используется при тестировании материалов (КК), анализе отказов (ФА), контроле качества (КК), обеспечении качества и надежности (контроль качества/КК), исследованиях и разработках (НИОКР) и другие поля.

Его можно использовать для обнаружения дефектов (трещин, расслоений, пустот и т. д.), таких как расслоение и трещины в электронных компонентах, светодиодах, металлических подложках и т. д., а также путем обнаружения контраста изображения для определения наличия дефектов в материал, форма, размер, ориентация и т. д.

В полупроводниковой промышленности оборудование для рентгеновского контроля обычно используется для обнаружения качества чипов и пластин, а также возможных дефектов в производственном процессе. В основном это отражается в следующих аспектах:

1. Обнаружение дефектов в процессе производства пластин:в процессе производства пластин могут возникнуть такие проблемы, как газ, дефекты, инородные тела иОборудование для рентгеновского контроля может сканировать пластину и обнаруживать эти проблемы, чтобы обеспечить эффективность производства и качество пластин.

2. Проверка упакованной готовой продукции:Упакованная готовая продукция – это следующий этап после завершения производства пластин. Рентгеновский контроль может сканировать готовое изделие и играть важную роль в определении формы готового изделия и качества паяного соединения, чтобы гарантировать целостность и качество готового изделия.

3. Обнаружение дефектов чипа:в процессе производства чипа могут быть дефекты, в том числе битые пиксели, дефектные схемы и т. д. Эти дефекты могут привести к неправильной работе чипа, поэтому РентгеновскийИнспекционное оборудование необходимо для обнаружения дефектов в чипе, своевременного обнаружения и устранения проблемы.

Чем быстрее будет проведена проверка образцов во время упаковки и тестирования полупроводников, тем больше вероятность того, что их продукция будет быстро выведена на рынок. Бизнес-модель беспрепятственной стыковки компаний, занимающихся разработкой микросхем, и заводов по упаковке и тестированию полупроводников для массового производства, передача массового производства крупным фабрикам по упаковке после полной проверки качества и выхода продукции, а также бесшовная стыковка массового производства помогает компаниям, производящим микросхемы, избежать необходимости беспокоиться о процессе упаковки и продвигать новые модели в области упаковки и тестирования.

Являясь звеном в цепочке производства упаковки и тестирования полупроводников,Рентгеновский неразрушающий контрольТехнология реализовала 100% онлайн-тестирование в области упаковки и тестирования полупроводников и стала необходимым средством проверки качества продукции. С итеративным обновлением новой технологии полупроводниковых чипов неразрушающий контроль сталкивается со все большим давлением. Во-первых, требования к эффективности обнаружения становятся все выше и выше. Во-вторых, сложность обнаружения также возросла: предыдущая технология упаковки также позволяет видеть штифт невооруженным глазом, а теперь технология БГА не может видеть большую часть сварочного шарика, толькоРентгеновское обнаружение.

Полупроводниковая промышленность далеко опережает другие отрасли, имеет самые быстрые мощности и технологические итерации и уже давно является невидимым способом производства, размер зоны покрытия ногтя может вмещать десятки миллиардов транзисторов. Чип будет выпущен на рынок перед серией точных и сложных процессов проверки, поскольку размеры чипов становятся все меньше и меньше, требуется оборудование для рентгеновского контроля с высоким увеличением и разрешением, а точность контроля необходима для обеспечения того, чтобы важные дефекты сварки не пропускаются.

С этой целью технология рентгеновского контроля также постоянно совершенствует технологии, развивается в направлении высокой точности и интеллекта и идет в ногу с новыми тенденциями и новыми требованиями упаковки и тестирования полупроводников, чтобы соответствовать требованиям тестирования полупроводниковых чипов.

Кроме того,Оборудование для рентгеновского контроляможет использоваться для проверки упакованных силовых полупроводников автомобильного класса, чтобы улучшить согласованность продукции. Используя проникновениеРентгеновские лучи, можно провести 100% комплексную онлайн-проверку силовых полупроводников большой мощности без ущерба для внешнего вида изделия, гарантируя отсутствие дефектов всех поставляемых заводом автомобильных полупроводников в процессе производства и повышая надежность продукции.