Дифракция тонких пленок
Тонкоплёночная насадка обеспечивает точный рентгеновский дифракционный анализ нанометровых и микрометровых плёнок, идеально подходит для полупроводников, покрытий и полимеров. Она усиливает сигнал, снижает помехи от подложки и поддерживает высокоскоростное сканирование, широко применяемое в НИОКР и контроле качества с дифрактометрами серии ТД.
- Tongda
- Ляонин, Китай
- 1—2 месяца
- 100 единиц в год
- Информация
Введение в прикрепление тонких пленок
Методы рентгеновского контроля широко применяются для характеризации различных тонкопленочных материалов. Анализ тонкопленочных материалов отличается от анализа традиционной порошковой рентгеновской дифракции своими структурными особенностями и ограничениями. Например, если тонкая пленка имеет ярко выраженную преимущественную ориентацию, можно наблюдать только дифракционные сигналы от определенных кристаллографических плоскостей, что значительно усложняет характеризацию по сравнению с порошковыми образцами. Насадка для исследования тонких пленок повышает точность характеризации благодаря использованию более длинных щелей коллиматора для эффективной фильтрации рассеянного излучения, снижения помех от подложки и усиления дифракционного сигнала от самой тонкой пленки. Специально разработанная для анализа низкой интенсивности сигнала и высокого фонового шума в тонкопленочных материалах, эта насадка подходит для анализа образцов толщиной от нанометров до микрометров.
Применение тонкопленочных креплений
Приставка для исследования тонких плёнок служит стандартным инструментом для характеризации полупроводниковых материалов и широко используется в исследованиях, разработках и контроле качества в области материаловедения, нанотехнологий, а также в области полупроводниковых материалов и устройств. Она подходит для испытания различных образцов тонких плёнок, в частности, для структурного анализа эпитаксиальных тонких плёнок и монокристаллических пластин, позволяя проводить фазовую идентификацию, анализ степени ориентации и стресс-тесты. Конкретные области применения:Металлические и керамические материалы: оценка текстуры прокатанных листов, ориентации керамики и остаточного напряжения (например, анализ износостойкости и обрабатываемости).
Многослойные и функциональные пленки: анализ структур покрытий, таких как магнитные пленки, поверхностно-упрочненные металлические слои и высокотемпературные сверхпроводящие пленки, а также характеристики интерфейса многослойных пленок на стекле, кремниевых пластинах и металлических подложках.
Полимерные и специальные материалы: исследование ориентации и напряжения в макромолекулярных материалах, таких как бумажные покрытия и оптические линзовые пленки.

Преимущества крепления тонкой пленки
Высокоэффективный сбор данных: поддерживает высокоскоростное сканирование и быструю обработку данных, повышая эффективность тестирования и пригодность для высокопроизводительных экспериментальных сред.
Удобство эксплуатации и стабильность: насадка'Конструкция прибора упрощает процедуры калибровки, обеспечивая быстрое позиционирование образца и проведение испытаний. Основные компоненты оптимизированы для увеличения срока службы и совместимости с современным оборудованием, таким как рентгеновские дифрактометры серии ТД.
Мощные и интеллектуальные функции: интегрирует несколько режимов измерений (например, испытание полюсной фигуры пропускания/отражения, анализ напряжений) и обеспечивает автоматизированное управление и анализ данных с помощью программного обеспечения, значительно повышая точность обнаружения и операционную интеллектуальность.
Благодаря технологическим инновациям тонкопленочная насадка решает ключевые проблемы характеризации тонкопленочных материалов и обеспечивает надежное решение для передовых исследований и разработок материалов, а также контроля качества.
