
Происходит итерационная революция кристаллических анализаторов!
2025-05-22 15:081.Рентгеноструктурный анализатор серии ТДФ
Функции и применение: Эта серия оборудования в основном используется для изучения внутренней микроструктуры материалов, подходит для ориентации монокристаллов, проверки дефектов, определения параметров решетки, анализа остаточных напряжений, исследования структуры пластин/стержней, анализа структуры неизвестных материалов и анализа дислокаций монокристаллов.
Технические характеристики: Будучи крупномасштабным аналитическим прибором, серия ТДФ объединяет высокоточную технологию рентгеновской дифракции, которая может обеспечить глубокий анализ микроструктур и поддержать исследования и контроль качества в таких областях, как материаловедение, производство полупроводников и обработка кристаллов.
TheРентгеноструктурный анализатор серии ТДФимеет вертикальный трубчатый рукав и позволяет использовать четыре окна одновременно.
TheРентгеноструктурный анализатор серии ТДФиспользует импортную технологию управления ПЛК с высокой точностью управления и хорошими характеристиками защиты от помех, что позволяет добиться надежной работы системы. ПЛК управляет высоковольтным переключателем, подъемом и имеет функцию автоматического обучения рентгеновской трубки, эффективно продлевая срок службы рентгеновской трубки и инструмента.
2. Рентгеновский кристалл-ориентатор
Функция и применение: Используя принцип рентгеновской дифракции, можно быстро и точно определить угол резания природных или искусственных монокристаллов (например, пьезоэлектрических кристаллов, оптических кристаллов, лазерных кристаллов, полупроводниковых кристаллов). При использовании с режущим станком можно добиться направленной резки. Широко используется в исследовательских, обрабатывающих и производственных отраслях кристаллических материалов.
Технические преимущества: Он может заменить традиционную технологию облучения радиоактивными изотопами и непосредственно выполнять высокоточный направленный анализ в лаборатории, повышая эффективность и точность обработки кристаллов.