Многофункциональные интегрированные измерительные принадлежности

Многофункциональные интегрированные измерительные принадлежности, разработанные компанией Dandong Tongda Science and Technology Co., Ltd., представляют собой высокоточный интегрированный модуль, специально предназначенный для широкоугольных гониометров. Он позволяет проводить комплексный анализ тонких пленок на пластинах, объемных материалах и подложках благодаря многоосевой связи и интеллектуальному управлению, обеспечивая точное определение ключевых параметров, включая идентификацию фаз, распределение ориентации, эволюцию текстуры, поля остаточных напряжений и плоскостную структуру тонкой пленки.

Основные технические принципы и функциональные особенности многофункциональных интегрированных измерительных принадлежностей

Двухрежимное тестирование полюсных фигур (пропускание и отражение)

Метод пропускания подходит для прозрачных или тонкослойных образцов (например, полимерных пленок, оптических покрытий). Он регистрирует дифракционные сигналы, проникающие в образец, для получения информации о трехмерной ориентации внутренних зерен.

Метод отражения предназначен для образцов с высокой поглощающей способностью или непрозрачных образцов (например, прокатанных металлических листов, керамических подложек). Он анализирует ориентацию кристаллических плоскостей по сигналам поверхностной дифракции. Комбинация обоих методов позволяет строить полюсные диаграммы в полном пространстве, что дает возможность точно количественно оценить типы текстуры (например, волокнистую текстуру, текстуру листа).

Стресс-тестирование с использованием методов Psi (боковой наклон) и Omega (связанный метод).

Метод Омега (совмещенное сканирование) обеспечивает симметричное выравнивание детектора и источника рентгеновского излучения, что делает его пригодным для анализа поверхностных напряжений.

Метод Psi (наклон вбок) предполагает наклон образца для отделения градиентов напряжений от искажений кристаллической решетки. Он особенно применим для углубленного анализа распределения напряжений в градиентных материалах или многослойных пленках.

Путем объединения данных, полученных обоими методами, можно рассчитать макроскопические остаточные напряжения (например, возникающие при механической обработке или термообработке), что послужит основой для оценки износостойкости и противоусталостных свойств.

Анализ плоскостной структуры тонких пленок

Используется непрерывное сканирование по β-оси (вращение в плоскости пленки) в диапазоне от 0° до 360° для определения ориентации зерен в плоскости пленки.

Эта функция специально разработана для исследований согласования кристаллических решеток в эпитаксиальных тонких пленках и двумерных материалах, позволяя анализировать ориентационные соотношения гетеропереходных интерфейсов и плотность дефектов.

Система точного механического позиционирования

Многоосевая система перемещения многофункциональных интегрированных измерительных принадлежностей использует высокоточные энкодеры и систему управления с обратной связью для обеспечения повторяемости и точности данных:

Ось α (наклон): динамический диапазон: от -45° до 90°, минимальный шаг: 0,001°. Поддерживает измерения от скользящего падения до дифракции под большими углами.

Ось β (вращение в плоскости): непрерывное вращение на 360°, шаг: 0,001°. Обеспечивает сканирование ориентации образца без мертвых зон.

Ось Z (вертикальный подъем): Диапазон перемещения: 0-10 мм, минимальный шаг: 0,001 мм. Подходит для образцов различной толщины (от тонких нанопокрытий до толстых объемных сплавов).

Совместимость с образцами: Поддерживает образцы размером до Φ100 мм с регулируемой высотой, что позволяет размещать образцы различной формы, от кремниевых пластин до заготовок, изготовленных по индивидуальному заказу.

Области применения многофункциональных интегрированных измерительных принадлежностей

Оценка кристаллографической текстуры (преимущественной ориентации) в прокатанных металлических листах и ​​других металлических материалах;

Анализ ориентации кристаллов в керамике;

Оценка преимущественной ориентации кристаллов в образцах тонких пленок;

Испытания на остаточные напряжения в различных металлических и керамических материалах (оценка таких свойств, как износостойкость, обрабатываемость и т. д.);

Измерение остаточных напряжений в многослойных пленках (оценка расслоения пленки и т. д.);

Анализ поверхностных оксидных или нитридных слоев на тонких пленках, металлических пластинах и т. д. высокотемпературных сверхпроводящих материалов;

Характеристика многослойных покрытий на стеклянных, кремниевых (Si) или металлических подложках (например, магнитные тонкие пленки, поверхностно-упрочненные металлические покрытия);

Анализ материалов с покрытием на полимерах, бумаге, линзах и других подложках.

https://www.tongdaxrd.com/news/into-dandong-tongda-technology-co-ltd